logo
Shenzhen Fire Power Control Technology Co., LTD
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
vezel optische gyroscoop
Created with Pixso.

0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips High Performance Gyro PCB

0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips High Performance Gyro PCB

Merknaam: Firepower
Modelnummer: MGZ332HC
MOQ: 1
Prijs: Onderhandelbaar
Betalingsvoorwaarden: T/T
Toeleveringsvermogen: 500/maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Naam van het product:
GYRO PCB
Bereik:
400°/s
Bandbreedte:
> 90 Hz
Resolutie:
24 bits
Schaal factor:
20000 lsb/deg/s
Vertraging (op maat):
3 ms
Bias instabiliteit:
00,05 graden per uur
Verpakking Details:
sponge+box
Levering vermogen:
500/maand
Markeren:

High Performance MEMS Gyro Chips

,

MEMS Gyro Chips PCB

,

High Performance Gyro PCB's

Productbeschrijving

MEMS Gyro Chips High Performance Gyro PCB

 

PCB-ontwerp:

De ontkoppelingscondensatoren voor pinnen VCP, VREF, VBUF en VREG moeten zo dicht mogelijk bij de pinnen worden geplaatst en de gelijkwaardige weerstand van de sporen moet worden geminimaliseerd.De andere uiteinden van de ontkoppelingscondensatoren voor VREFDe afkoppelingscondensatoren voor VCC en VIO worden ook dicht bij de overeenkomstige pinnen geplaatst.Wanneer VCC normaal werktDe totale stroom zal ongeveer 35 mA bedragen, wat een breed PCB-spoor vereist om de spanningsstabiliteit te garanderen. De onderdelen vinden om gebieden van stressconcentratie te vermijdenHet is noodzakelijk om grote warmteafvoerende elementen en gebieden met mechanisch externe contact, extrusie en trek te vermijden.evenals gebieden waar plaatsschroeven tijdens de totale installatie gevoelig zijn voor vervorming.


0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips High Performance Gyro PCB 0
 
Over het product

prestaties   MGZ1 MGZ2 MGZ3 MGZ4 MGZ5 MGZ6
Bereik Deg/s 500 500 500 400 400 8000
Bandbreedte @ 3DB aangepast) Hz 250 250 250 200 100 200
Uitgangsnauwkeurigheid (digitale SPI) stukjes 24 24 24 24 24 24
Uitgangspercentage (ODR) (op maat) Hz 12K 12K 12K 12K 12K 12K
Vertraging (op maat) ms < 2 < 2 < 2 < 2 (3) < 2
Biasstabiliteit ((Allan Curve@25°C) Deg/hr ((1o) < 0.5 < 0.2 < 0.3 < 0.1 < 0.1 < 5
Biasstabiliteit ((10saverage@25°C) Deg/hr ((1o) (3) < 1 < 2.5 < 0.5 < 0.5 < 20
Biasstabiliteit ((1serror@25°C) Deg/hr ((1o) < 9 (3) < 7.5 < 1.5 < 1.5 < 60
Temperatuurverschuiving van de bias Deg/Hr/C < 2 < 1 < 2 < 0.5 < 0.5 < 5
Biasherhaalbaarheid ((25°C) Deg/hr ((1o) (3) < 1 (3) < 0.5 < 0.5 < 5
Herhaalbaarheid van de schrikfactor ((25°C) ppm (((1o) < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 50 ppm < 20 ppm < 10 ppm
Schrikfactor drift ((1 sigma) ppm (((1o) ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 200 ppm ± 100 ppm ± 100 ppm
Schrikfactor niet-lineair (bij volle temperatuur) ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 300 ppm < 200 ppm < 100 ppm
Hoekige willekeurige wandeling ((ARW) °/√h < 0.15 < 0.15 < 0.125 < 0.025 < 0.025 < 1
Resolutie °/uur < 1 < 0.5 < 1 < 0.1 < 0.1 < 5
Geluid (van piek tot piek) Deg/s < ± 0.25 < ± 0.20 < ± 0.2 < ± 0.1 < ± 0.1 < ± 1
Gevoeligheid van GValue °/uur/g (3) < 1 (3) < 1 < 1 (3)
Vibratiecorrectiefout ((12gRMS,20-2000) °/uur/g ((rms) (3) < 1 (3) < 1 < 1 < 1
Inrichtingstijd (geldige gegevens) s 1 1 1 1 1 1
Omgevingsgeschiktheid              
Schok (aangezet) 500 g (1 ms, 1/2 sinus)
Schokweerstand (afkoppeling) 1wg 5 ms
Trillingen (aansluiting) 12 g rms (20 Hz tot 2 kHz)
Werktemperatuur -45°C----+85°C
Bergingstemperatuur -50°C----+105°C
Hoge overbelastingweerstand (poweroff)   10 000 g 20000 g

 
 
0.05deg/h Bias Instability MEMS Gyro Chips High Performance Gyro PCB 1

 

Installatie

Om het beste ontwerp-effect te bereiken, is een MEMS-gyroscoop een zeer nauwkeurige testapparatuur.bij het installeren van het apparaat op het PCB-bord wordt aanbevolen de volgende aspecten te overwegen:Om de plaatsing van de sensor op het PCB te evalueren en te optimaliseren, wordt aanbevolen de volgende aspecten te overwegen en tijdens de ontwerpfase aanvullende hulpmiddelen te gebruiken:De thermische kantVoor mechanische spanningen: buigmeting en/of simulatie van eindige elementen; robuustheid tegen slag: nadat het PCB van de doeltoepassing op de aanbevolen wijze is gelast,een valproef wordt uitgevoerd. 2. It is recommended to maintain a reasonable distance between the mounting position of the sensor on the PCB and the key points described below (the exact value of "reasonable distance" depends on many customer-specific variables and must therefore be determined on a case-by-case basis): Het is niet aan te raden de sensor direct onder de knop of dicht bij de knop te plaatsen vanwege mechanische spanningen.Het wordt niet aanbevolen de sensor in de buurt van een zeer hete plek te plaatsen, zoals een controller of een grafische chip, omdat dit de PCB-plaat kan verwarmen en de temperatuur van de sensor kan verhogen.