logo

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
vezel optische gyroscoop
Created with Pixso.

Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie

Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie

Merknaam: Firepower
Modelnummer: MGZ221HC
MOQ: 1
Prijs: Onderhandelbaar
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C,Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 pc's/maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Productnaam:
GYRO PCB
Bereik:
400°/s
bandbreedte:
>200Hz, @3dB
Oplossing:
24 bits
Schaalfactor:
16000 lsb/graden/s, @25℃
Vertraging (op maat):
< 1,5 ms
Verpakking Details:
sponge+box
Levering vermogen:
100 pc's/maand
Markeren:

navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip

,

MEMS gyroscoop voor UAV-navigatie

,

glasvezel gyro met garantie

Productbeschrijving
MEMS-gyroscoopchip van navigatiekwaliteit voor UAV en navigatie
Zeer nauwkeurige MEMS-gyroscoop voor traagheidsmetingen

Onze MEMS-gyroscoopchip levert uiterst nauwkeurige hoeksnelheidsdetectie voor geavanceerde traagheidsnavigatie en motion control-toepassingen. Ontworpen met betrouwbaarheid op ruimtevaartniveau en duurzaamheid van industriële kwaliteit, biedt het ultralaag geluidsniveau, lage bias-instabiliteit en uitstekende temperatuurstabiliteit voor platforms die langdurige nauwkeurigheid en robuuste prestaties vereisen.

Deze MEMS-gyrochip is ontworpen voor UAV's, autonome robots en industriële apparatuur en biedt een snelle dynamische respons, een compacte vormfactor en een laag energieverbruik, waardoor hij ideaal is voor ingebedde navigatiesystemen en precisiebewegingsplatforms.

Richtlijnen voor PCB-ontwerp
  • Ontkoppelcondensatoren voor pinnen VCP, VREF, VBUF en VREG moeten zo dicht mogelijk bij de pinnen worden geplaatst met minimale spoorweerstand
  • Andere uiteinden van ontkoppelcondensatoren voor VREF, VBUF en VREG moeten worden aangesloten op de dichtstbijzijnde AVSS_LN en vervolgens worden geaard via een magnetische kraal
  • Ontkoppelcondensatoren voor VCC en VIO moeten dicht bij de overeenkomstige pinnen worden geplaatst
  • Voor VCC-werking is ongeveer 35 mA stroom nodig - gebruik brede PCB-sporen voor spanningsstabiliteit
  • Vermijd geleiding onder de verpakking voor een soepele montage
  • Plaats componenten uit de buurt van spanningsconcentratiegebieden, warmtebronnen en mechanische contactpunten
Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie 0
Technische specificaties
Prestatie Eenheid MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Bereik graden/s 400 400 400
Bandbreedte @3DB aangepast Hz 200 200 300
Uitgangsnauwkeurigheid (digitale SPI) stukjes 24 24 24
Outputsnelheid (ODR) (aangepast) Hz 12K 12K 12K
(Aangepaste) vertraging mevrouw <1,5 <1,5 <1
Biasstabiliteit graden/uur(1o) <0,1 <0,5 <0,1
Biasstabiliteit (1σ 10s) graden/uur(1o) <1 <5 <1
Biasstabiliteit (1σ 1s) graden/uur(1o) <3 <15 <3
Biasfout over temperatuur (1σ) graden/uur(1o) <10 <30 10
Bias temperatuurvariaties, gekalibreerd (1σ) graden/uur(1o) <1 <10 <1
Herhaalbaarheid van bias graden/uur(1o) <0,5 <3 <0,3
Schaalfactor bij 25°C lsb/graden/s 16000 16000 20000
Herhaalbaarheid van schaalfactoren (1σ) ppm(1o) <20 ppm <20 ppm <100 ppm
Schaalfactor versus temperatuur (1σ) ppm(1o) <100 ppm <100 ppm <300 ppm
Schaalfactor niet-lineariteit (1σ) ppm <150 ppm <150 ppm <300 ppm
Hoekige willekeurige wandeling (ARW) °/√u <0,05 <0,25 <0,05
Ruis (piek tot piek) graden/s <0,35 <0,4 <0,25
Gevoeligheid G-waarde °/uur/g <1 <3 <1
Trillingscorrectiefout (12gRMS,20-2000) °/uur/g(rms) <1 <3 <1
Inschakeltijd (geldige gegevens) S 750m
Sensorresonantiefrequentie Hz 10,5k-13,5K
Omgevingsspecificaties
  • Impact (ingeschakeld): 500 g, 1 ms
  • Slagvastheid (uitschakelen): 10.000 g, 10 ms
  • Trillingen (ingeschakeld): 18 g rms (20 Hz tot 2 kHz)
  • Werktemperatuur: -40℃ tot +85℃
  • Winkeltemperatuur: -55℃ tot +125℃
  • Voedingsspanning: 5 ± 0,25 V
  • Stroomverbruik: 45ma
Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie 1
Installatierichtlijnen

Hoogwaardige MEMS-gyroscoop is een uiterst nauwkeurige testapparatuur. Om optimale ontwerpprestaties te bereiken, dient u rekening te houden met de volgende installatieaanbevelingen:

  • Evalueer de plaatsing van de sensor met behulp van thermische analyse, mechanische spanningssimulatie (buigmeting/FEA) en testen van impactrobuustheid
  • Houd gepaste afstand van:
    • Aanbevelingen voor PCB-dikte: 1,6-2,0 mm om inherente spanning te minimaliseren
    • Knoppen/mechanische spanningspunten
    • Warmtebronnen (controllers, grafische chips) die de PCB-temperatuur kunnen verhogen
  • Vermijd plaatsing op plaatsen die gevoelig zijn voor mechanische spanning, kromtrekken of thermische uitzetting