logo

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
vezel optische gyroscoop
Created with Pixso.

Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie

Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie

Merknaam: Firepower
Modelnummer: MGZ221HC
MOQ: 1
Prijs: Onderhandelbaar
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C,Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 pc's/maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Productnaam:
GYRO PCB
Bereik:
400°/s
bandbreedte:
>200Hz, @3dB
Oplossing:
24 bits
Schaalfactor:
16000 lsb/graden/s, @25℃
Vertraging (op maat):
< 1,5 ms
Verpakking Details:
sponge+box
Levering vermogen:
100 pc's/maand
Markeren:

navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip

,

MEMS gyroscoop voor UAV-navigatie

,

glasvezel gyro met garantie

Productbeschrijving
Gyroscoopchip voor UAV's en navigatie
Gyroscoop met hoge nauwkeurigheid voor MEMS-inertiële metingen
Onze MEMS gyroscoop chip levert hoge precisie hoekfrequentie sensing voor geavanceerde inertiële navigatie en beweging controle toepassingen.Ontworpen met lucht- en ruimtevaart betrouwbaarheid en industriële duurzaamheid, biedt het ultra-laag geluid, lage bias instabiliteit en uitstekende temperatuurstabiliteit voor platforms die langdurige nauwkeurigheid en robuuste prestaties vereisen.
Ontworpen voor UAV's, autonome robots en industriële apparatuur, biedt deze MEMS gyro chip een snelle dynamische respons, compacte vormfactor,Het is een zeer efficiënt apparaat en heeft een laag stroomverbruik, waardoor het ideaal is voor ingebedde navigatiesystemen en precisiebewegingsplatforms..
PCB-ontwerprichtlijnen
  • Ontkoppelcapacitoren voor pinnen VCP, VREF, VBUF en VREG dienen zo dicht mogelijk bij de pinnen te worden geplaatst met minimale sporenweerstand
  • Andere uiteinden van de ontkoppelingscapacitoren voor VREF, VBUF en VREG moeten worden aangesloten op het dichtstbijzijnde AVSS_LN en vervolgens op de signaalgrond via een magnetische kraal
  • Ontkoppelcapacitoren voor VCC en VIO moeten dicht bij overeenkomstige pinnen worden geplaatst.
  • VCC-operatie vereist ongeveer 35mA stroom - gebruik brede PCB-spuren voor spanningsstabiliteit
  • Vermijd routing onder het pakket voor een soepele montage
  • Plaats componenten ver van spanningsconcentratiegebieden, warmtebronnen en mechanische contactpunten
Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie 0
Technische specificaties
Prestaties Eenheid MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Bereik Deg/s 400 400 400
Bandbreedte @ 3DB aangepast Hz 200 200 300
Uitgangsnauwkeurigheid (digitale SPI) stukjes 24 24 24
Uitgangspercentage (ODR) (op maat) Hz 12K 12K 12K
Vertraging (op maat) ms < 1.5 < 1.5 < 1
Biasstabiliteit Deg/hr ((1o) < 0.1 < 0.5 < 0.1
Biasstabiliteit (1σ 10s) Deg/hr ((1o) < 1 < 5 < 1
Biasstabiliteit (1σ 1s) Deg/hr ((1o) (3) < 15 (3)
Biasfout ten opzichte van temperatuur (1σ) Deg/hr ((1o) < 10 < 30 10
Temperatuurverschillen in de bias, gekalibreerd ((1σ) Deg/hr ((1o) < 1 < 10 < 1
Biasherhaalbaarheid Deg/hr ((1o) < 0.5 (3) < 0.3
Schaalfactor bij 25°C Lsb/graden/s 16000 16000 20000
Herhaalbaarheid door schaalfactor (1σ) ppm (((1o) < 20 ppm < 20 ppm < 100 ppm
Schaalfactor vs temperatuur (1σ) ppm (((1o) < 100 ppm < 100 ppm < 300 ppm
Niet-lineariteit van de schaalfactor (1σ) ppm < 150 ppm < 150 ppm < 300 ppm
Hoekige willekeurige wandeling ((ARW) °/√h < 0.05 < 0.25 < 0.05
Geluid (van piek tot piek) Deg/s < 0.35 < 0.4 < 0.25
Gevoeligheid van GValue °/uur/g < 1 (3) < 1
Vibratiecorrectiefout ((12gRMS,20-2000) °/uur/g ((rms) < 1 (3) < 1
Inrichtingstijd (geldige gegevens) s 750 m
Sensorresonantiefrequentie hz 10.5k-13.5k.
Milieuspecificaties
  • Impact (aansteken): 500 g, 1 ms
  • Strijdweerstand (afsluiting): 10000 g, 10 ms
  • Vibratie (aangezet): 18 g rms (20 Hz tot 2 kHz)
  • Werktemperatuur: -40°C tot +85°C
  • Bergingstemperatuur: -55°C tot +125°C
  • Voerspanning: 5 ± 0,25 V
  • Stroomverbruik: 45 ma
Navigatiekwaliteit MEMS gyroscoopchip voor UAV & Navigatie 1
Installatierichtlijnen
Om een optimale ontwerpprestatie te bereiken, moet u rekening houden met de volgende installatie aanbevelingen:
  • Beoordeling van de plaatsing van sensoren met behulp van thermische analyse, simulatie van mechanische spanningen (buigmeting/FEA) en robuustheidstests bij inslag
  • Houd een passende afstand van:
    • PCB-dikte aanbevelingen: 1,6-2,0 mm om de inherente spanning te minimaliseren
    • Knoppen/mechanische spanningspunten
    • Warmtebronnen (controllers, grafische chips) die de PCB-temperatuur kunnen verhogen
  • Vermijd plaatsing op plaatsen die gevoelig zijn voor mechanische spanning, vervorming of thermische uitbreiding