logo

details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
vezel optische gyroscoop
Created with Pixso.

MEMS gyroscoopchip met lage biasstabiliteit voor traagheidsmeeteenheid

MEMS gyroscoopchip met lage biasstabiliteit voor traagheidsmeeteenheid

Merknaam: Firepower
Modelnummer: MGZ221HC
MOQ: 1
Prijs: Onderhandelbaar
Betalingsvoorwaarden: T/T,L/C,Western Union
Toeleveringsvermogen: 100 pc's/maand
Gedetailleerde informatie
Plaats van herkomst:
China
Productnaam:
GYRO PCB
Bereik:
400°/s
Bandbreedte:
>200Hz, @3dB
Oplossing:
24 bits
Schaalfactor:
16000 lsb/graden/s, @25℃
Vertraging (op maat):
< 1,5 ms
Verpakking Details:
sponge+box
Levering vermogen:
100 pc's/maand
Markeren:

0.02°/h MEMS gyroscope chip

,

02°/h MEMS gyroscoopchip

,

MEMS gyroscoop voor traagheidsmeting

Productbeschrijving
MEMS Gyroscoop Chip voor Traagheidsmeeteenheid

Onze MEMS gyroscoopchip levert zeer nauwkeurige hoeksnelheidsmeting voor geavanceerde traagheidsnavigatie en bewegingsbesturingstoepassingen. Ontworpen met betrouwbaarheid op luchtvaartniveau en duurzaamheid van industriële kwaliteit, biedt het ultralage ruis, lage biasinstabiliteit en uitstekende temperatuurstabiliteit voor platforms die langdurige nauwkeurigheid en robuuste prestaties vereisen.

Deze MEMS gyrochip is ontworpen voor UAV's, autonome robots en industriële apparatuur en biedt een snelle dynamische respons, een compacte vormfactor en een laag stroomverbruik — waardoor hij ideaal is voor ingebedde navigatiesystemen en precisiebewegingsplatforms.

PCB-ontwerprichtlijnen
  • Ontkoppelcondensatoren voor pinnen VCP, VREF, VBUF en VREG moeten zo dicht mogelijk bij de pinnen worden geplaatst met minimale spoorweerstand
  • Andere uiteinden van ontkoppelcondensatoren voor VREF, VBUF en VREG moeten worden aangesloten op de dichtstbijzijnde AVSS_LN en vervolgens op de signaalmassa via een magnetische kraal
  • Ontkoppelcondensatoren voor VCC en VIO moeten dicht bij de bijbehorende pinnen worden geplaatst
  • VCC-werking vereist ongeveer 35 mA stroom - gebruik brede PCB-sporen voor spanningsstabiliteit
  • Vermijd routing onder de behuizing voor een soepele montage
  • Plaats componenten weg van spanningsconcentratiegebieden, warmtebronnen en mechanische contactpunten
MEMS gyroscoopchip met lage biasstabiliteit voor traagheidsmeeteenheid 0
Technische specificaties
Prestatie Eenheid MGZ318HC-A1 MGZ221HC-A4 MGZ330HC-O1
Bereik °/s 400 400 400
Bandbreedte @3DB aangepast Hz 200 200 300
Uitvoer nauwkeurigheid (digitaal SPI) bits 24 24 24
Uitvoersnelheid (ODR) (aangepast) Hz 12K 12K 12K
Vertraging (aangepast) ms <1.5 <1.5 <1
Bias stabiliteit °/uur (1σ) <0.1 <0.5 <0.1
Bias stabiliteit (1σ 10s) °/uur (1σ) <1 <5 <1
Bias stabiliteit (1σ 1s) °/uur (1σ) <3 <15 <3
Biasfout over temperatuur (1σ) °/uur (1σ) <10 <30 10
Bias temperatuurvariaties, gekalibreerd (1σ) °/uur (1σ) <1 <10 <1
Bias herhaalbaarheid °/uur (1σ) <0.5 <3 <0.3
Schaalfactor bij 25°C lsb/°/s 16000 16000 20000
Schaalfactor herhaalbaarheid (1σ) ppm (1σ) <20ppm <20ppm <100ppm
Schaalfactor vs. temperatuur (1σ) ppm (1σ) <100ppm <100ppm <300ppm
Schaalfactor niet-lineariteit (1σ) ppm <150ppm <150ppm <300ppm
Hoekige willekeurige wandeling (ARW) °/√h <0.05 <0.25 <0.05
Ruis (piek-tot-piek) °/s <0.35 <0.4 <0.25
G-waarde gevoeligheid °/uur/g <1 <3 <1
Trillingsrectificatiefout (12gRMS, 20-2000) °/uur/g (rms) <1 <3 <1
Inschakeltijd (geldige gegevens) s 750m
Sensor resonantiefrequentie hz 10.5k-13.5K
Omgevingsspecificaties
  • Impact (ingeschakeld): 500g, 1ms
  • Slagvastheid (uitgeschakeld): 10000g, 10ms
  • Trilling (ingeschakeld): 18g rms (20Hz tot 2kHz)
  • Werktemperatuur: -40°C tot +85°C
  • Opslagtemperatuur: -55°C tot +125°C
  • Voedingsspanning: 5±0.25V
  • Stroomverbruik: 45mA
MEMS gyroscoopchip met lage biasstabiliteit voor traagheidsmeeteenheid 1
Installatierichtlijnen

De hoogwaardige MEMS-gyroscoop is een zeer nauwkeurige testapparatuur. Overweeg de volgende installatieaanbevelingen om optimale ontwerpprestaties te bereiken:

  • Evalueer de sensorplaatsing met behulp van thermische analyse, mechanische spanningssimulatie (buigingsmeting/FEA) en slagvastheidstests
  • Houd voldoende afstand van:
    • PCB-dikterichtlijnen: 1,6-2,0 mm om inherente spanning te minimaliseren
    • Knoppen/mechanische spanningspunten
    • Warmtebronnen (controllers, grafische chips) die de PCB-temperatuur kunnen verhogen
  • Vermijd plaatsing in gebieden die gevoelig zijn voor mechanische spanning, kromtrekken of thermische uitzetting